人工智能計算平臺商黑芝麻智能獲近億美元B輪融資
發布時間:2019-04-16 09:50:50點擊量:525
IT研究中心消息 據國內媒體報道,人工智能計算平臺研發商黑芝麻智能科技日前獲得近億美元B輪融資,所融資金將主要用于自動駕駛域控制器參考設計研發、車規級軟件集成等,擴大與主機廠客戶的合作,加速其量產落地。
據悉,本輪投資方包括君聯資本旗下專業半導體基金君海創芯領投,上汽集團、SK中國、招商局集團旗下招商局創投、北極光創投、達泰資本、風和資本等跟投。
在此之前,黑芝麻智能科技曾于2016年11月獲得北極光創投的A輪融資;2018年1月獲得近億元A+輪戰略融資,由蔚來資本領投,芯動能投資基金、北極光創投等跟投。
公開信息顯示,黑芝麻智能科技成立于2016年8月,在上海和硅谷設有研發中心。公司有200多員工,曾就職于OV、Ambarella、高通、英偉達等,平均工作時間超過15年。
公司主要研發人工智能系統級計算芯片(SoC),核心技術包括圖像/視頻處理、光學處理、感知理解算法、深度神經網絡和融合感知系統,相當于提供一個從傳感器端到應用端的全棧式感知解決方案。
據了解,黑芝麻智能科技的目標市場是L2.5及其以上的自動駕駛,客戶包括上汽、一汽、滴滴、比亞迪、蔚來、博世等。